ASML affirme que les commandes de ses clients pour 2027 et 2028 dépassent déjà ses plans d'expansion, certains clients s'enquérant de 2029 et 2030. Le géant néerlandais augmentera de 30 % l'an prochain sa production de machines EUV et DUV à immersion.
JPMorgan projette que la répartition traditionnelle de 60 % d'actions et 40 % d'obligations rapportera environ 7 % par an au cours des 10 à 15 prochaines années. Cette prévision intervient alors que les marchés mondiaux divergent et que les valeurs technologiques mènent la danse, tandis que les métaux évoluent en ordre dispersé.
Samsung utilisera la technologie 3 nanomètres de TSMC pour fabriquer la puce de base de la prochaine mémoire à large bande passante personnalisée de Nvidia, rompant ainsi son modèle de fabrication intégré. Cette décision fait suite à la demande de Nvidia que les trois fournisseurs de HBM adoptent le procédé de TSMC.
SoftBank explorerait une acquisition d'Allied Universal qui pourrait valoriser le géant de la sécurité jusqu'à 18 milliards de dollars en fonds propres, la dette portant le total à près de 30 milliards. L'annonce a fait chuter l'ADR de SoftBank jusqu'à 9,4%.
Changxin Technology prévoit un bénéfice net d'environ 130 milliards de yuans pour les neuf premiers mois de 2026, inversant des années de pertes alors que la demande d'IA fait grimper les prix des puces mémoire.
Applied Materials a présenté le 14 octobre ses objectifs à long terme, prévoyant un chiffre d'affaires des services supérieur à 12 milliards de dollars d'ici 2030 et une part accrue du marché des équipements pour fabs de wafers. Le fabricant américain d'outils pour puces s'est également engagé à restituer la majeure partie de son flux de trésorerie disponible aux actionnaires.
Les dernières ventes de dette à court terme des États-Unis ont été absorbées avec des ratios de couverture sains, tandis que le brut WTI grimpait vers 95 dollars le baril. Ce mélange d'une demande ferme pour les titres d'État et de prix de l'énergie en hausse dessine la semaine pour les investisseurs mondiaux.
Canyon Semiconductor commencera à coter sur le ChiNext de Shenzhen le 13 octobre, avec un prix de 12,01 yuans par action, une introduction en bourse qui souligne la volonté de la Chine de développer sa capacité nationale en puces.
Samsung Electronics a annoncé un bénéfice d'exploitation de 107,4 billions de wons au troisième trimestre, en hausse de 783 % sur un an, bien que le chiffre d'affaires de 195 billions de wons soit inférieur aux attentes des analystes. Ces chiffres montrent à quel point le marché mondial de la mémoire dépend désormais des dépenses des centres de données d'IA.
Le géant taïwanais de la fabrication de puces est en discussions avec le projet de plaquettes Terafab d'Elon Musk, et Musk a confirmé que les pourparlers sont en cours. Cette initiative pourrait redéfinir où sont fabriquées les puces avancées pour Tesla et SpaceX.
Alors que les centres de données d'IA exigent une mémoire toujours plus rapide, les puces de stockage apparaissent comme le goulot d'étranglement qui détermine l'efficacité avec laquelle la puissance de calcul est utilisée. Les investisseurs chinois ont injecté 1,93 milliard de yuans dans le secteur en une seule journée, tandis que les évolutions du DDR5, du HBM et du 3D NAND transforment l'industrie.
Le fabricant de puces basé à Guangzhou, CanSemi, a fixé le prix de son IPO à Shenzhen, et 358 848 numéros de loterie ont obtenu le droit d'acheter des actions — un aperçu de la façon dont les investisseurs particuliers chinois poursuivent les introductions en bourse de semi-conducteurs. Les gagnants doivent approvisionner leurs comptes avant le 29 septembre ou perdre leur attribution.
Les résultats semestriels montrent une accélération des bénéfices des sociétés cotées chinoises au deuxième trimestre 2026, les semi-conducteurs, les métaux et les courtiers menant les gains tandis que les valeurs de consommation restent à la traîne. La reprise s'étend à davantage de secteurs, même si le tableau reste inégal.
Une équipe de recherche dirigée par la Chine affirme avoir corrigé le défaut de durabilité de la mémoire ferroélectrique, poussant les dispositifs au-delà de 10 milliards de cycles de lecture-écriture. Cette avancée pourrait rapprocher un stockage plus rapide et économe en énergie des puces du quotidien.
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