A ASML afirma que os pedidos de clientes para 2027 e 2028 já superam seus planos de expansão, com alguns clientes perguntando sobre 2029 e 2030. A gigante neerlandesa elevará em 30% a produção de máquinas EUV e DUV de imersão no próximo ano.
O JPMorgan projeta que a mistura tradicional de 60% em ações e 40% em títulos renderá cerca de 7% ao ano nos próximos 10 a 15 anos. A previsão surge num momento em que os mercados globais divergem e as ações de tecnologia lideram, enquanto os metais negociam de forma mista.
A Samsung usará a tecnologia de 3 nanômetros da TSMC para fabricar o die base da próxima memória de alta largura de banda personalizada da Nvidia, quebrando seu modelo de fabricação integrado. A medida segue o pedido da Nvidia para que os três fornecedores de HBM adotem o processo da TSMC.
Segundo informações, a SoftBank está explorando a aquisição da Allied Universal, que poderia avaliar o gigante da segurança em até US$ 18 bilhões em capital, com a dívida elevando o total para perto de US$ 30 bilhões. A notícia fez os ADRs da SoftBank caírem até 9,4%.
A Changxin Technology espera um lucro líquido de cerca de 130 bilhões de yuans nos primeiros nove meses de 2026, revertendo anos de prejuízos à medida que a demanda por IA dispara os preços dos chips de memória.
A Applied Materials apresentou em 14 de outubro suas metas de longo prazo, projetando receita de serviços acima de US$ 12 bilhões até 2030 e uma fatia maior do mercado de equipamentos para fábricas de wafers. A fabricante americana de ferramentas para chips também prometeu devolver a maior parte de seu fluxo de caixa livre aos acionistas.
As últimas vendas de dívida de curto prazo dos Estados Unidos foram liquidadas com índices de cobertura saudáveis, enquanto o petróleo WTI subia em direção a US$ 95 o barril. A combinação de demanda firme por títulos públicos e preços de energia em alta define a semana para investidores globais.
A Canyon Semiconductor começará a negociar no ChiNext de Shenzhen em 13 de outubro, com ações precificadas a 12,01 yuans cada, numa listagem que sublinha o impulso da China para capacidade nacional de chips.
A Samsung Electronics reportou lucro operacional de 107,4 trilhões de wons no terceiro trimestre, alta de 783% na comparação anual, embora a receita de 195 trilhões de wons tenha ficado abaixo das estimativas dos analistas. Os números mostram o quanto o mercado global de memória agora depende dos gastos com data centers de IA.
A gigante taiwanesa de fabricação de chips está em conversas com o projeto de wafers Terafab de Elon Musk, e Musk confirmou que as discussões estão em andamento. A medida pode redefinir onde os chips avançados para Tesla e SpaceX são fabricados.
À medida que os data centers de IA exigem memória cada vez mais rápida, os chips de armazenamento emergem como o gargalo que decide quão eficientemente a capacidade de computação é utilizada. Investidores chineses despejaram 1,93 bilhão de yuans no setor em um único dia, enquanto upgrades de DDR5, HBM e 3D NAND remodelam a indústria.
A fabricante de chips com sede em Guangzhou, CanSemi, precificou seu IPO em Shenzhen, e 358.848 números de loteria ganharam o direito de comprar ações — uma janela para como os investidores de varejo chineses perseguem listagens de semicondutores. Os vencedores devem financiar suas contas até 29 de setembro ou perderão o direito.
Os resultados semestrais mostram uma aceleração dos lucros das empresas cotadas chinesas no segundo trimestre de 2026, com os semicondutores, os metais e as corretoras a liderar os ganhos, enquanto as empresas de consumo ficam para trás. A recuperação está a alargar-se a mais indústrias, embora o panorama continue desigual.
Uma equipe de pesquisa liderada pela China afirma ter corrigido a falha de durabilidade da memória ferroelétrica, levando dispositivos além de 10 bilhões de ciclos de leitura e escrita. O avanço pode aproximar armazenamento mais rápido e econômico dos chips do dia a dia.
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