Samsung будет использовать 3-нм процесс TSMC для нового поколения HBM от Nvidia
Samsung Electronics будет использовать 3-нанометровый производственный процесс TSMC для выпуска базового кристалла для нового поколения заказной высокоскоростной памяти (HBM) Nvidia, сообщает Seoul Economic Daily. Базовый кристалл — это слой системного полупроводника, который располагается под ядром памяти и помогает управлять потоком данных. До сих пор Samsung производила как ядро, так и базовый кристалл для каждого поставляемого ею продукта HBM, сохраняя весь стек внутри компании.
Это решение знаменует первый случай, когда Samsung сотрудничает с TSMC, крупнейшим в мире контрактным производителем чипов, на этапе производства HBM. Оно также нарушает модель Samsung «под ключ» для HBM, при которой одна компания выполняет все этапы от ячеек памяти до логического слоя. Nvidia, разрабатывающая графические процессоры, доминирующие в обучении ИИ, по сообщениям, попросила всех трех крупных поставщиков HBM — Samsung, SK Hynix и Micron — использовать процесс TSMC для базового кристалла своих продуктов NVHBM, применяя при этом технологию DRAM шестого поколения для чипов ядра.
Базовый кристалл стал более важным по мере развития HBM. В предыдущих поколениях базовый кристалл был относительно простым логическим чипом. В заказной HBM он берет на себя больше работы по маршрутизации данных между GPU и слоями стекированной памяти, и его производительность и энергоэффективность все больше влияют на всю систему. Стремление Nvidia стандартизировать использование передового узла TSMC предполагает, что она хочет более жесткого контроля над этим логическим слоем у всех поставщиков.
Для Samsung эта договоренность является прагматичной уступкой. Компания вложила значительные средства в собственный бизнес по производству полупроводников и пыталась продавать клиентам полностью интегрированное предложение «память плюс логика». Но Nvidia является крупнейшим заказчиком в области ускорителей ИИ, и ее технические требования имеют вес. Принятие TSMC в качестве партнера по базовому кристаллу может помочь Samsung выиграть или сохранить большую долю заказов Nvidia на HBM, даже если это означает отказ от части стоимости, которую она ранее получала внутри компании.
Для TSMC сделка расширяет ее присутствие в цепочке поставок памяти. Компания уже является основным производителем GPU Nvidia, а производство базовых кристаллов HBM добавляет еще один поток доходов от передовых узлов. Это также углубляет зависимость экосистемы аппаратного обеспечения ИИ от одного производителя, концентрация, которая привлекла внимание по мере роста спроса на чипы ИИ.
В отчете не указаны объемы, сроки или финансовые условия. Также не сообщается, согласились ли SK Hynix и Micron на аналогичную договоренность, хотя запрос Nvidia был описан как относящийся ко всем трем. Представители Samsung, TSMC и Nvidia не сразу прокомментировали отчет.
Этот сдвиг происходит на фоне того, как HBM стала одной из самых конкурентных частей полупроводниковой отрасли. Серверам ИИ требуется огромное количество этой памяти, которая укладывается вертикально и размещается близко к процессору для уменьшения узких мест. Поставки с трудом успевают за спросом, и крупные производители памяти спешат сертифицировать свои следующие поколения у Nvidia. То, как Samsung будет балансировать свои амбиции в области производства полупроводников с предпочтением Nvidia к процессу TSMC, станет одним из ключевых вопросов для индустрии памяти в предстоящем году.