सैमसंग ने एनवीडिया की अगली पीढ़ी के HBM के लिए TSMC की 3nm प्रक्रिया अपनाई
सियोल इकोनॉमिक डेली की एक रिपोर्ट के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स एनवीडिया की अगली पीढ़ी की कस्टम हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) के लिए बेस डाई का उत्पादन करने हेतु TSMC की 3-नैनोमीटर विनिर्माण प्रक्रिया का उपयोग करेगा। बेस डाई वह सिस्टम-सेमीकंडक्टर परत है जो मेमोरी कोर के नीचे होती है और डेटा प्रवाह को प्रबंधित करने में मदद करती है। अब तक, सैमसंग अपने द्वारा आपूर्ति किए जाने वाले प्रत्येक HBM उत्पाद के लिए कोर डाई और बेस डाई दोनों स्वयं बनाता रहा है, जिससे पूरा स्टैक कंपनी के भीतर ही रहता था।
यह निर्णय पहली बार है जब सैमसंग ने HBM निर्माण चरण में दुनिया की सबसे बड़ी कॉन्ट्रैक्ट चिप निर्माता TSMC के साथ साझेदारी की है। यह सैमसंग के HBM के लिए वन-स्टॉप, टर्नकी मॉडल को भी तोड़ता है, जिसमें एक ही कंपनी मेमोरी सेल से लेकर लॉजिक परत तक हर चरण संभालती है। एआई प्रशिक्षण में प्रमुख ग्राफिक्स प्रोसेसर डिजाइन करने वाली एनवीडिया ने कथित तौर पर सभी तीन प्रमुख HBM आपूर्तिकर्ताओं — सैमसंग, एसके हाइनिक्स और माइक्रोन — से अपने NVHBM उत्पादों के बेस डाई के लिए TSMC की प्रक्रिया का उपयोग करने और कोर चिप्स के लिए छठी पीढ़ी की DRAM तकनीक का उपयोग करने का अनुरोध किया है।
HBM के विकसित होने के साथ बेस डाई अधिक महत्वपूर्ण हो गई है। पिछली पीढ़ियों में, बेस डाई अपेक्षाकृत सरल लॉजिक चिप थी। कस्टम HBM में, यह GPU और स्टैक्ड मेमोरी परतों के बीच डेटा रूटिंग का अधिक काम संभालती है, और इसका प्रदर्शन तथा ऊर्जा दक्षता पूरे सिस्टम को प्रभावित करती है। TSMC के उन्नत नोड पर मानकीकरण करने की एनवीडिया की कोशिश से संकेत मिलता है कि वह आपूर्तिकर्ताओं के बीच उस लॉजिक परत पर सख्त नियंत्रण चाहती है।
सैमसंग के लिए, यह व्यवस्था एक व्यावहारिक रियायत है। कंपनी ने अपने फाउंड्री व्यवसाय में भारी निवेश किया है और ग्राहकों को पूरी तरह एकीकृत मेमोरी-प्लस-लॉजिक पेशकश बेचने की कोशिश की है। लेकिन एआई एक्सेलेरेटर में एनवीडिया सबसे बड़ा ग्राहक है, और उसकी तकनीकी आवश्यकताओं का वजन है। बेस डाई पर TSMC को साझेदार के रूप में स्वीकार करना सैमसंग को एनवीडिया के HBM ऑर्डर में बड़ा हिस्सा जीतने या बनाए रखने में मदद कर सकता है, भले ही इसका मतलब कुछ ऐसे मूल्य को छोड़ना हो जो पहले आंतरिक रूप से प्राप्त होता था।
TSMC के लिए, यह सौदा मेमोरी आपूर्ति श्रृंखला में उसकी पहुंच बढ़ाता है। कंपनी पहले से ही एनवीडिया के GPU की मुख्य निर्माता है, और HBM बेस डाई का उत्पादन उन्नत-नोड राजस्व की एक और धारा जोड़ता है। यह एआई हार्डवेयर पारिस्थितिकी तंत्र की एक ही फाउंड्री पर निर्भरता को भी गहरा करता है, ऐसी एकाग्रता जिसने एआई चिप की मांग बढ़ने के साथ ध्यान आकर्षित किया है।
रिपोर्ट में मात्रा, समयसीमा या वित्तीय शर्तें निर्दिष्ट नहीं की गईं। यह भी नहीं बताया गया कि एसके हाइनिक्स और माइक्रोन ने समान व्यवस्था पर सहमति जताई है या नहीं, हालांकि एनवीडिया के अनुरोध को तीनों पर लागू बताया गया था। सैमसंग, TSMC और एनवीडिया के प्रतिनिधियों ने रिपोर्ट पर तत्काल टिप्पणी नहीं की।
यह बदलाव ऐसे समय आया है जब HBM सेमीकंडक्टर उद्योग के सबसे विवादित हिस्सों में से एक बन गया है। एआई सर्वर को इस मेमोरी की भारी मात्रा चाहिए, जिसे लंबवत रूप से स्टैक किया जाता है और बाधाओं को कम करने के लिए प्रोसेसर के करीब रखा जाता है। आपूर्ति मांग के साथ तालमेल बनाने में संघर्ष कर रही है, और प्रमुख मेमोरी निर्माता एनवीडिया के साथ अपनी अगली पीढ़ियों को योग्य बनाने की दौड़ में हैं। सैमसंग अपनी फाउंड्री महत्वाकांक्षाओं और TSMC की प्रक्रिया के प्रति एनवीडिया की प्राथमिकता के बीच कैसे संतुलन बनाएगा, यह आने वाले वर्ष में मेमोरी उद्योग के लिए प्रमुख प्रश्नों में से एक होगा।