Samsung, Nvidia'nın Yeni Nesil HBM'leri için TSMC'nin 3nm Sürecini Kullanacak
Seoul Economic Daily’nin haberine göre Samsung Electronics, Nvidia’nın yeni nesil özel yüksek bant genişliğine sahip belleklerinin (HBM) temel kalıbını üretmek için TSMC’nin 3 nanometre üretim sürecini kullanacak. Temel kalıp, bellek çekirdeğinin altında yer alan ve veri akışının yönetilmesine yardımcı olan sistem yarı iletken katmanıdır. Samsung şimdiye kadar tedarik ettiği her HBM ürünü için hem çekirdek kalıbı hem de temel kalıbı kendisi üreterek tüm yığını şirket içinde tutuyordu.
Bu karar, Samsung’un HBM üretim aşamasında dünyanın en büyük sözleşmeli çip üreticisi TSMC ile ilk kez ortaklık kurması anlamına geliyor. Aynı zamanda Samsung’un HBM için bellek hücrelerinden mantık katmanına kadar her adımı tek bir şirketin yürüttüğü tek elden, anahtar teslim modelini de kırıyor. Yapay zeka eğitimine hakim olan grafik işlemcilerini tasarlayan Nvidia’nın, üç büyük HBM tedarikçisi Samsung, SK Hynix ve Micron’dan NVHBM ürünlerinin temel kalıbı için TSMC’nin sürecini kullanmalarını, çekirdek çipler için ise altıncı nesil DRAM teknolojisini kullanmalarını istediği bildirildi.
HBM geliştikçe temel kalıp daha önemli hale geldi. Önceki nesillerde temel kalıp nispeten basit bir mantık çipiydi. Özel HBM’de, GPU ile yığılmış bellek katmanları arasındaki veri yönlendirme işinin daha fazlasını üstleniyor ve performansı ile enerji verimliliği giderek tüm sistemi etkiliyor. Nvidia’nın TSMC’nin gelişmiş düğümünde standartlaşma yönündeki çabası, tedarikçiler arasında bu mantık katmanı üzerinde daha sıkı kontrol istediğine işaret ediyor.
Samsung için bu düzenleme pragmatik bir taviz. Şirket kendi döküm işine büyük yatırım yaptı ve müşterilere tam entegre bellek-artı-mantık teklifi sunmaya çalıştı. Ancak Nvidia, yapay zeka hızlandırıcılarındaki en büyük müşteri ve teknik gereksinimleri ağırlık taşıyor. TSMC’yi temel kalıpta ortak olarak kabul etmek, Samsung’un bir zamanlar şirket içinde elde ettiği değerin bir kısmından vazgeçmesi anlamına gelse bile, Nvidia’nın HBM siparişlerinden daha büyük bir pay kazanmasına veya elinde tutmasına yardımcı olabilir.
TSMC için anlaşma, bellek tedarik zincirine erişimini genişletiyor. Şirket halihazırda Nvidia’nın GPU’larının ana üreticisi ve HBM temel kalıpları üretmek, gelişmiş düğüm gelirine bir akış daha ekliyor. Ayrıca yapay zeka donanım ekosisteminin tek bir dökümhaneye bağımlılığını derinleştiriyor; yapay zeka çiplerine olan talep arttıkça dikkat çeken bir yoğunlaşma.
Haberde hacimler, takvimler veya mali koşullar belirtilmedi. SK Hynix ve Micron’un aynı düzenlemeyi kabul edip etmediği de belirtilmedi, ancak Nvidia’nın talebinin üçünü de kapsadığı ifade edildi. Samsung, TSMC ve Nvidia temsilcileri haber hakkında hemen yorum yapmadı.
Bu değişim, HBM’nin yarı iletken endüstrisinin en çok rekabet edilen alanlarından biri haline gelmesiyle yaşanıyor. Yapay zeka sunucuları, darboğazları azaltmak için dikey olarak istiflenen ve işlemciye yakın yerleştirilen bu bellekten büyük miktarlarda ihtiyaç duyuyor. Arz talebe yetişmekte zorlanıyor ve büyük bellek üreticileri yeni nesillerini Nvidia ile onaylatmak için yarışıyor. Samsung’un kendi dökümhane hedefleri ile Nvidia’nın TSMC sürecine olan tercihi arasında nasıl denge kuracağı, önümüzdeki yıl bellek endüstrisinin kilit sorularından biri olacak.