🔥HotNews.pub
DE

Oktober 202620

3D-Chip-Stapelung stößt vor der Markteinführung auf eine Kostenmauer

Das vertikale Stapeln von Chips verspricht schnellere, dichtere Prozessoren, doch eine Analyse der chinesischen Industrie argumentiert, dass der eigentliche Engpass nicht die Bonding-Präzision ist, sondern wie viel die Herstellung jedes funktionierenden Chips kostet. Ausbeute und Wirtschaftlichkeit, nicht die Physik, entscheiden, ob die 3D-Integration skaliert.

💻 Technologie3 Min. Lesezeit#Industrie#Innovation

Huaweis Kirin 9050 Pro schlägt Snapdragon in Spieltests

Chinesische Tester von Geekerwan sagen, dass Huaweis neuer Kirin 9050 Pro Chip, exklusiv für das Mate 90 Pro Max, Qualcomms Snapdragon 8 Elite der fünften Generation in mehreren anspruchsvollen Spielszenen übertrifft, was auf stetige Fortschritte bei Huaweis eigener Siliziumfertigung hindeutet.

💻 Technologie2 Min. Lesezeit#Huawei#Forschung

Sie haben das Ende erreicht