Samsung utilisera la technologie 3 nanomètres de TSMC pour fabriquer la puce de base de la prochaine mémoire à large bande passante personnalisée de Nvidia, rompant ainsi son modèle de fabrication intégré. Cette décision fait suite à la demande de Nvidia que les trois fournisseurs de HBM adoptent le procédé de TSMC.
Une pénurie mondiale de puces mémoire a fait exploser les prix des consoles en Chine, la PS5 Pro dépassant les 10 000 yuans et une offre tendue attendue jusqu'au début de 2027. Le calendrier chargé des sorties d'octobre se heurte au marché du matériel le plus cher depuis des années.
Alors que les centres de données d'IA exigent une mémoire toujours plus rapide, les puces de stockage apparaissent comme le goulot d'étranglement qui détermine l'efficacité avec laquelle la puissance de calcul est utilisée. Les investisseurs chinois ont injecté 1,93 milliard de yuans dans le secteur en une seule journée, tandis que les évolutions du DDR5, du HBM et du 3D NAND transforment l'industrie.
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