A Samsung usará a tecnologia de 3 nanômetros da TSMC para fabricar o die base da próxima memória de alta largura de banda personalizada da Nvidia, quebrando seu modelo de fabricação integrado. A medida segue o pedido da Nvidia para que os três fornecedores de HBM adotem o processo da TSMC.
Uma crise global de chips de memória fez os preços dos consoles dispararem na China, com o PS5 Pro ultrapassando 10.000 yuans e oferta apertada prevista até o início de 2027. O calendário lotado de lançamentos de outubro colide com o mercado de hardware mais caro em anos.
À medida que os data centers de IA exigem memória cada vez mais rápida, os chips de armazenamento emergem como o gargalo que decide quão eficientemente a capacidade de computação é utilizada. Investidores chineses despejaram 1,93 bilhão de yuans no setor em um único dia, enquanto upgrades de DDR5, HBM e 3D NAND remodelam a indústria.
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