삼성, 엔비디아 차세대 HBM에 TSMC 3나노 공정 도입HOT
삼성은 엔비디아의 차세대 맞춤형 고대역폭 메모리용 베이스 다이를 제조하기 위해 TSMC의 3나노 기술을 사용할 예정이며, 이는 자사의 원스톱 제조 모델을 깨는 것이다. 이는 엔비디아가 모든 HBM 공급업체에 TSMC 공정을 채택하도록 요청한 데 따른 것이다.
2026년 10월2
메모리 부족으로 중국서 PS5 Pro 가격 1400달러 돌파HOT
세계적인 메모리 칩 부족으로 중국에서 콘솔 가격이 급등해 PS5 Pro가 1만 위안을 넘어섰고, 공급 부족은 2027년 초까지 이어질 전망이다. 10월의 빽빽한 출시 일정이 수년 만에 가장 비싼 하드웨어 시장과 충돌하고 있다.
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