サムスン、NVIDIAの次世代HBMにTSMCの3nmプロセスを採用HOT
サムスンは、NVIDIAの次期カスタム高帯域幅メモリのベースダイを製造するためにTSMCの3ナノメートル技術を使用する。これは同社のワンストップ製造モデルを打破するものである。この動きは、NVIDIAが3社のHBMサプライヤーすべてにTSMCのプロセスを採用するよう要請したことを受けたものである。
2026年10月2
メモリ不足でPS5 Proが中国で1400ドル超にHOT
世界的なメモリチップ不足により中国でコンソール価格が急騰し、PS5 Proは1万元を突破、供給逼迫は2027年初頭まで続く見通しだ。10月の過密なリリースラッシュは、ここ数年で最も高価なハードウェア市場と衝突している。
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