AI 記憶體危機:儲存晶片為何重回鎂光燈下HOT
隨著 AI 資料中心要求更快的記憶體,儲存晶片正成為決定運算力使用效率的瓶頸。在 DDR5、HBM 與 3D NAND 升級重塑產業之際,中國投資人單日向該領域投入 19.3 億元人民幣。
隨著 AI 資料中心要求更快的記憶體,儲存晶片正成為決定運算力使用效率的瓶頸。在 DDR5、HBM 與 3D NAND 升級重塑產業之際,中國投資人單日向該領域投入 19.3 億元人民幣。
總部位於廣州的晶片製造商CanSemi為其深圳IPO定價,358,848個中籤號碼贏得了購買股票的權利——一窺中國散戶投資者如何追逐半導體上市。中籤者必須在9月29日前為其帳戶注入資金,否則將被沒收。
半年報顯示,中國上市公司2026年第二季利潤加速增長,半導體、金屬與券商領漲,消費類股則落後。復甦正擴散至更多行業,但整體情況仍不均衡。
一個由中國主導的研究團隊表示,他們已修復鐵電記憶體的耐久性缺陷,使元件突破100億次讀寫循環。這項進展可能讓更快、更省電的儲存技術更接近日常晶片。
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