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日媒:華為在芯片設計領域已逼近蘋果

據《日經亞洲評論》4月24日報道,一篇獨家分析表明,華為在芯片設計領域逼近蘋果。華為生產出的芯片在世界上遙遙領先,與科技巨頭蘋果公司的產品媲美。

  伴隨著5G時代的到來,之前的4G手機華為Mate 20 Pro 和蘋果XS開始式微,由此可見華為的芯片結合處理器和調制解調器,逼近蘋果設計的半導體。有證據表明,在5G芯片技術方面,華為有能力與全球移動芯片領導者高通抗衡。高通的半導體對蘋果的5G iPhone計劃至關重要,而蘋果最近剛解決了與高通之間曠日持久的專利糾紛。

  據東京拆機專家TechanaLye分析,華為和蘋果都設計出擁有同樣先進功能的芯片。二者都是7nm線寬。線寬越窄,芯片的計算能力和節能能力就越強。TechanaLye表示,截至2018年底,只有三種7nm芯片投入實際使用。日本芯片製造商瑞薩電子前高級技術主管、TechanaLye公司CEO Hiroharu Shimizu表示:“華為的研發能力逼近蘋果,甚至超越蘋果,佔據著世界頂級水平。”

華為在其成立於2004年的全資子公司海思半導體設計芯片。海思是一家無晶圓廠芯片製造商,這意味著該公司不經營自己的生產。海思的技術和運營規模仍處於保密狀態,因為該公司幾乎沒有向媒體披露任何信息。如今,高通和華為似乎在設計5G兼容處理器方面處於領先地位。高通在4G調制解調器市場佔據領先地位,而海思、臺灣聯發科技和英特爾等少數廠商也具備4G調制解調器的能力。

  據日經新聞網獲得的銷售材料顯示,2017年,華為的祕密芯片製造部門向集團以外的公司出售芯片,其價值超過10億美元。英國研究公司IHS Markit估計,海思2017年的銷售總額為40億美元。該文件還顯示,海思出售用於電視和安全攝像頭的芯片。該公司於3月底在北京舉辦的中國內容廣播網絡博覽會上設立了一個展臺,展示其電視芯片。華為的業務規模仍落後於高通,但增長迅速。據估計,2018年,海思的銷售額達55億美元,而這家美國芯片製造商的銷售額約為166億美元。早在上世紀90年代初,海思的前身開發自己的芯片。

  儘管增長迅速,但海思並不自行設計和製造芯片。該公司使用英國芯片設計公司Arm Holdings的知識產權(Arm Holding由日本軟銀集團部分擁有)。它還將製造業務外包給全球最大的代工芯片製造商臺積電。據《日經亞洲評論》報道,今年早些時候,華為要求供應商將更多的生產分配給中國。 (實習編譯 於佳利)

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